材料改質 / ドーピング技術

TEL Epion, Inc. は半導体材料の表面を物理的および化学的に改質したり、不純物をドーピングできる装置を提供します。 nFusion™プロセス装置はロジック、メモリー分野共に、200mmと300mmウェーハに対応可能です。
インフュージョンとは？
インフュージョンとはガスクラスターイオンビーム（GCIB）により、不純物をウェーハ表面に浅く注入するプロセス技術です。GCIBはウェーハ表面の材料を改質させることができるエネルギーを持った化学物質で構成されるクラスターイオンビームです。GCIBにより、他の手法ではできなかった表面改質が可能となりました。このインフュージョンは、極浅領域（ウルトラシャロー）、ポリドーピング、その他のシャロープロセスに適用可能です。