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B.G.A.(Ball Grid Array)、M.C.M.(Multi Chip Module)に最適な高品質、高純度のはんだボールです。

低温はんだから高温はんだまで、各種のはんだ合金を用意しております。

ハイブリッドICやパワートランジスタの電極バンプとして、また水晶振動子やダイオード等の微細部品のはんだ付けにも使用されています。

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