ソルダーボール 利用可能売り手からの価格を指定する売り手に連絡するShipping:Customer pickup,Courier 詳細にお気に入りに追加を比較販売業者千住金属工業株式会社日本, 東京都(地図で表す) +81( 電話番号が見られます 他の会社の製品SC-HN1 半田練り器説明B.G.A.(Ball Grid Array)、M.C.M.(Multi Chip Module)に最適な高品質、高純度のはんだボールです。 低温はんだから高温はんだまで、各種のはんだ合金を用意しております。 ハイブリッドICやパワートランジスタの電極バンプとして、また水晶振動子やダイオード等の微細部品のはんだ付けにも使用されています。 Contact the sellerソルダーボール 名前電話番号E-mailCaptcha (4 characters)I agree with privacy policies, regarding confidential data and user agreementメッセージ We recommend to see はんだ はんだペースト はんだ材料 Shipping method