LVDS内蔵ASIC

ディスクリート製品としてすでに検証されたTHine製各種インターフェイスをIPとして利用し、従来LVDSなどのディスクリートICとASIC等で構成していたコントローラ部を全て1チップに集積する事が可能です。
コスト、スペース及びパワーのメリットだけでなく、SSCG（周波数拡散機能付きクロックジェネレーター）を搭載する事で、よりEMIの低減を実現する事 が可能です。さらに出力ポートとしてドライバICとの高速インタフェース（RSDS,miniLVDS）を利用することで、QXGAやQSXGAパネルの コントローラを1チップに集積することも可能です。